9月26日，成都高新區與成都市新津區簽署合作協議，雙方將按照“園區+公司+基金”的模式。

雙方將共建天府智能硬件產業園，推進創新鏈和產業鏈深度融合，提升先進制造業發展能級，進一步增強成渝地區雙城經濟圈成都極核的動能和勢能。

雙方將在新津區天府智能制造產業園內一期規劃180畝進行聯合開發。未來5年，該智能硬件產業園力爭引育智能硬件、智能裝備和工業互聯網等領域企業100家以上，導入各類人才5000人以上，培育上市或進入上市輔導期單位企業10家以上。

按照協議，雙方將成立聯合推進機構——“天府智能硬件產業園聯動發展領導小組”, 主要負責決策議定規劃、建設、招商、運營等重大事項，定期會商議事。雙方還將組建園區投建運平臺，負責推進產業園的投資、建設和運營。